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7月3日，铠侠与闪迪合作研发的第十代BiCSFLASH3DNAND闪存进入样品交付阶段，首款落地产品为1Tb规格TLC颗粒，由铠侠日本岩手北上Fab2工厂负责生产。这款332层堆叠闪存沿用BiCS8世代落地的CBA晶圆键合、OPS节距选通两项核心工艺，成熟架构能够稳定支撑高层堆叠量产，缩短新品产能爬坡周期。规格层面，BiCS101TbTLC兼容ToggleDDR6.0、SCA协议与PI-LTT技术

近日，特朗普公开谈及台积电赴美布局相关规划，称全球晶圆制造龙头台积电已确定将亚利桑那州在建晶圆厂规模扩大一倍，相关产线预计一年内陆续投产。特朗普表示，现阶段美国本土芯片制造市场份额极低，依托台积电加码建厂带来的产能与就业增量，有望在其任期结束时，让美国占据全球芯片五成市场。他还提到，目前本土就业数据创下历史新高，该成果在芯片工厂正式投产前就已显现。台积电此前已落地多轮美国投资规划，2024年美国芯

据IT之家援引博板堂供应链消息，AMD已向蓝宝石、华硕、讯景、瀚铠等合作AIB厂商下发调价通知，7月起上调GPU核心搭配GDDR显存的成套供货价格，整体涨幅约10%，这是半年内AMD第二次因显存成本上涨启动调价。涨价根源来自全球GDDR颗粒供需失衡。2025年秋季起AI服务器持续消耗海量DRAM产能，存储原厂优先倾斜晶圆制造HBM与服务器内存，消费级GDDR6现货价格从每GB2.5美元飙升至7.5

7月2日，工商平台信息显示，南京克瑞斯半导体技术有限公司于2026年6月29日完成注册登记，法定代表人为贺志强，注册资本1亿元人民币。企业经营范围围绕集成电路设计、芯片设计服务展开，由中兴通讯旗下核心芯片平台深圳市中兴微电子技术有限公司百分百控股。中兴微电子1996年启动芯片研发业务，是国内起步较早的IC设计企业，累计专利申请量突破8000件，5G基站基带、中频、承载网芯片均实现完整自研量产。近年

近日，卓胜微发布公告，公司以恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷为由，向上海知识产权法院起诉株式会社村田制作所，该案已完成立案，暂未安排开庭。此前村田曾针对卓胜微发起三起专利侵权诉讼，案号分别为（2025）沪73知民初59号、60号、61号。卓胜微针对涉案专利提起无效宣告并获得国知局支持，村田随后主动撤回全部诉讼。卓胜微认定对方此前起诉属于恶意诉讼，由此发起本次维权诉讼。本次诉讼中卓胜微提出多项诉求，

7月2日，在连续两个交易日涨停后，CMOS图像传感器厂商格科微发布股票交易异常波动及风险提示公告，回应市场关注的高像素产品、自有晶圆产线等核心热点。格科微2003年成立于上海，主营CMOS图像传感器与显示驱动芯片全流程业务，覆盖研发、设计、制造、封测及销售环节。针对市场热议的超高像素产品进度，公司在公告中明确，自研2亿像素图像传感器开发工作推进顺利，已和部分行业客户达成初步合作意向，现阶段暂无量产

7月2日，台媒MoneyDJ援引行业消息，全球头部外包封测厂商日月光再度上调先进封装服务价格，最高涨幅突破20%，市场预判其余封测企业或将跟进调价。日月光主营半导体封装、测试与配套材料制造，2024年企业营收185.4亿美元，占据全球外包封测市场43.8%份额，行业话语权突出。当前台积电CoWoS自有产能供给紧张，外包订单持续放量，日月光承接的相关先进封装业务规模同步走高。本次调价覆盖CoWoS晶

7月1日，据韩媒ZDNETKorea消息，LG电子正式对外推出ASIC芯片设计服务业务，首款落地产品为面向韩国本土企业开发的6nm制程扫地机器人SoC，该芯片完成代工后会被LG回购，搭载至自家扫地机器人产品中。LG电子早在1999年便出售自有晶圆制造业务，此后长期以无晶圆厂模式运营，内部自研SoC仅供给家电、智能终端自用。本次拓展外部芯片设计业务，代工合作方依旧为台积电，这款6nm专用芯片也将交由

6月30日，中昊芯英对外推出全新全自研高性能TPU专用AI算力芯片须臾®，同步发布软硬件一体化智算底座泰则2.0平台。该产品是初代刹那®芯片与初代泰则服务器的迭代版本，在底层架构、算力、片上存储、集群互联、计算能效上实现全方位升级。中昊芯英是国内较早布局TPU架构AI芯片研发的厂商，2023年推出国内首颗量产高性能TPU芯片刹那®，经过三年规模化商用打磨，新一代须臾®针对大模型、长上下文、海量词元

6月29日，龙芯中科对外公布，企业携手成都光航信完成首款全国产FCSAN交换机研发落地。整机搭载龙架构处理器，打破海外厂商长期技术垄断，完整产业链实现自主可控，为金融、政务等关键行业存储网络搭建安全底层硬件，保障核心业务数据传输安全。FCSAN交换机是数据中心存储区域网络核心硬件，适配虚拟化、云化存储等高要求业务场景。这款国产设备支持16Gbps、32Gbps两种高速传输规格，数据交换时延控制在3

6月30日，据台媒《经济日报》消息，华邦电子正式纳入台积电WoW晶圆对晶圆3D堆叠先进封装的内存晶圆供货体系，打破过往仅由三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂供应的格局。WoW依托混合键合工艺垂直堆叠逻辑与内存晶圆，缩短数据传输路径，有效缓解AI运算普遍存在的内存墙瓶颈。云端算力场景优先选用HBM产品，但大量边缘AI设备受成本限制无法搭载HBM，非标准宽I/O矮堆叠定制内存可平衡设备性能与整体成

6月27日，至纯科技发布公告，公司连同时任董事长蒋渊、前后两任财务总监陆磊与丁炯、时任董秘任慕华四名高管，一同收到上海证监局警示函。上交所此前一日也下发纪律处分与监管警示文件，直指企业2021至2024年多期财报会计处理不合规，财务数据失真。监管核查认定企业存在三类重大会计准则差错：子公司增资款项未按规定确认为金融负债；将无法单独计量出售的房产归入公允价值计量的投资性房地产；同一客户应收账款与合同

6月30日，据路透社援引三位产业链知情人士消息，国内DRAM龙头长鑫存储与腾讯达成多年期芯片供应协议，订单总规模超200亿元人民币，折合29.4亿美元，产品专供腾讯云计算与AI服务器DRAM芯片。市场对合作期限说法存在分歧，两名消息人士称协议最长三年，另有一人表示合作周期可达五年，交易更多细节尚未对外披露。除腾讯外，长鑫存储还同步与国内多家头部互联网企业洽谈同类长期供货合作，持续拓宽云厂商客户渠道

TrendForce最新调研数据显示，AI算力需求挤压成熟制程产能，消费级DRAM出现结构性供给缺口，下游整机厂商为获取稳定供货配额，转而采购DDR2、DDR3等老旧代内存，带动前代存储芯片价格连续大幅上涨。行情走势方面，DDR2在2026年一季度涨价后，二季度合约价环比涨幅达到55%至60%，机构预判三季度将再度上涨35%至40%。本轮缺货根源在于三星、SK海力士、美光三大原厂持续倾斜先进晶圆产

6月23日，据路透社消息，印度电子制造龙头塔塔电子官方确认公司近期发生网络安全事件。勒索组织WorldLeaks已在暗网上架超20万份疑似窃取文件，总数据容量达630GB，内容包含苹果、特斯拉零部件设计图纸、产品规格与商业保密资料。塔塔电子对外发布声明称，数周前后台监测到系统异常并立刻启动应急处置，企业全部生产经营未受中断影响，但官方未回应黑客勒索金额相关问询。知情人士透露，苹果已组建专项团队，针

6月26日晚间，甬矽电子发布公告，计划于宁波余姚中意宁波生态园落地微电子高端集成电路封装测试三期项目，整体投资规模103亿元。项目主营BUMP、2.5D、FC、WB等先进封装产线，建设周期长达8年，企业将分阶段施工、分批投产。行业迈入后摩尔时代，单纯依靠先进制程提升芯片性能的空间收窄，多维异构先进封装成为产业主流升级路径。当前高端芯片下游需求持续紧缺，甬矽电子作为国内中高端先进封装供应商，本次大额

安森美官宣完成对Synaptics的收购协议签署，本次交易全部采用换股方式，交易总价值70亿美元，折合人民币476亿元，创下安森美企业史上最大规模并购记录，企业意在拓宽AI终端与物理人工智能市场份额。收购方案约定，Synaptics股东每持有一股公司股票，可兑换1.35股安森美普通股，该换股方案对比两家个股近十个交易日加权均价存在19%溢价。本次并购核心目标是推进物理人工智能落地，也就是内嵌在各类

6月24日晚间中芯国际发布公告，公司发行股份购买资产配套新增股份已于6月23日完成证券登记，同步披露本次交易落地相关实施及股份上市文件。本次新增股份限售期为发行完成当日起十二个月，锁定期结束后的下一个交易日方可在上交所流通。交易落地前，中芯北方已纳入中芯国际合并报表，上市公司仅持有其51%股权；本次收购完成后，中芯北方转为中芯国际全资子公司，有望增厚公司净资产、归母净利润与每股收益水平。股权结构同

6月25日，海外分析机构SemiAnalysis发布行业深度报告，预判国内DRAM龙头长鑫存储将于2026年末市场规模赶超美光，升至全球第三大内存供应商。当前企业市场排名为全球第四，国产存储核心地位持续巩固。经营数据呈现高速增长态势，2026年一季度长鑫存储营收508亿元，同比涨幅719.13%，机构预估全年营收突破500亿美元。盈利层面，2025年长鑫存储完成全年盈利突破，录得净利润18.75亿

据多位知情人士透露，高通正与字节跳动开展合作洽谈，计划为其提供专属芯片设计服务。若本次谈判顺利落地，字节跳动将成为高通定制芯片设计业务的早期核心客户。本次拟合作的定制芯片，将部分依托高通去年收购的高速连接技术企业AlphaWaveSemi的核心技术研发。洽谈内容聚焦视频处理单元设计，项目目标是在2026年底实现芯片量产。目前双方沟通仍在推进中，合作尚未最终敲定，字节跳动仍保有选择其他合作方的空间，

6月25日，芯联集成推出全新3300VSiCMOSFET，器件依托企业自研8英寸高压平面栅碳化硅工艺平台开发，专为固态变压器这类高压高功率高可靠场景定制，现已送至核心客户开展样品验证。这款高压SiC器件单元面积更小，导通电阻与栅电荷综合优值表现优异，导通、开关性能得到优化。将其应用在10kV中压固态变压器前端时，对比行业主流1200V方案，功率单元与MOSFET使用数量可缩减六成，配套外围元器件削

最近，人工智能芯片企业凌川科技完成数亿元A+轮融资，本轮由啟赋资本领投，新国都、金浦投资、朝晖资本、百度风投、水木投资、亦庄科创二期基金及多家海外家族办公室参与投资，顺禧基金、九智资本等原有股东同步加码。企业落地北京亦庄，获得亦庄国投重点扶持，本次募集资金将投入新一代芯片研发、SL200视频智能处理器扩产及海外市场渠道开拓。凌川科技2024年3月正式成立，由北京人工智能基金联合快手集团发起，前身是

6月24日，美股盘后，美光科技发布2026财年第三财季财报，统计周期为2026年2月27日至5月28日，全维度财务数据大幅超出市场预期中枢335亿美元。本季度美光实现总营收414.56亿美元，同比增幅345.72%；毛利350.56亿美元，同比增长899.32%，毛利率攀升至84.6%，同比提升46.9个百分点，刷新历史纪录。GAAP口径归母净利润282.43亿美元，同比暴涨1398.30%；经营

德州仪器推出两款内置GaN功率管的集成升降压转换器，将氮化镓技术落地高功率电源场景，依靠控制器、驱动、GaN功率单元一体化设计，减少外围元器件占用，同步提升电源功率密度、运行效率，降低硬件开发难度。(图源：德州仪器TI)本次发布两款核心器件分别适配不同应用场景：第一款LMG5126升压转换器，集成控制电路、功率单元与关键无源器件，大幅缩减PCB使用面积，最高支持2.5MHz开关频率，搭配小型磁性元

6月23日，艾为电子坐落于上海临港新片区的墨水瓶车规实验测试中心正式投产，临港管委会、临港科技城、艾为电子管理层共同出席剪彩仪式。这座测试基地总投资超9.4亿元，建筑面积11万平方米，规划每年可完成300亿至500亿颗芯片检测，是当前国内体量领先的车规芯片专业测试中心。建筑外观辨识度高，设计采用天圆地方理念，项目2023年对外公布规划，2024年底完成主体封顶，2026年5月通过竣工验收，集研发实

6月22日，日本先进制程企业Rapidus披露，拿到日本信息处理推进机构IPA新增1500亿日元融资，折合9.43亿美元，企业累计融资规模升至4249.5亿日元。这笔资金由经济产业省下属IPA依据信息处理促进法拨付，今年早前Rapidus已获得IPA1000亿日元投资。叠加佳能、富士通、索尼、NTT、软银、日本开发银行等32家民间企业合计1676亿日元投资，本次增资落地后，企业资本金与资本公积合计

6月12日，韩国半导体设备大厂韩美半导体（HanmiSemiconductor）官宣，将斥资500亿韩元（约2.23亿元人民币）收购美国SpaceX股份，深度绑定AI与商业航天两大高景气赛道。交易定于6月16日完成，恰逢SpaceX登陆纳斯达克前夕。本次投资核心瞄准AI、卫星通信、航天产业及先进半导体四大方向。韩美半导体看好马斯克旗下SpaceX的长期增长，尤其看重其Terafab半导体工厂项目—

6月11日，SK集团董事长崔泰源正式宣布，为匹配AI存储芯片爆发式需求，SK海力士计划到2034年将晶圆总产能提升至现有3倍，并提前十年加码本土建厂，同时锁定日本为海外扩产首选地。就在一周前的Computex大会上，崔泰源刚透露“五年内产能翻番”的规划，如今直接将目标上调至“2034年翻三番”，足见AI存储需求的强劲程度。他坦言：“即使扩至3倍，市场仍可能供不应求”。此次扩产核心落在韩国龙仁市，S

加州当地6月22日，AI初创公司Groq官宣完成新一轮6.5亿美元融资，企业战略同步调整，全面转型AI推理云服务供应商CSP。去年底Groq与英伟达签订非独家授权协议，以200亿美元将自研LPU推理技术对外授权，同时部分研发团队并入英伟达。时隔半年完成大额融资后，企业开启全新发展路线。Groq团队拥有业内稀缺的大规模LPU落地运营经验，当前在北美、欧洲、中东、亚太布局13座数据中心，服务数千家AI

国民技术在投资者互动平台明确回应CPO共封装光学技术布局规划，依托成熟MCU技术储备卡位下一代算力光通信赛道，利好带动公司股价收获20cm涨停，成为光通信板块热门标的。CPO是适配AI数据中心超高带宽传输的下一代光互联方案，通过光引擎与交换芯片一体化集成，大幅缩短电信号传输路径，改善传统可插拔光模块高功耗、高延迟、信号损耗大等痛点，也是全球算力厂商重点落地的核心技术路线。公司表示，CPO光引擎配套

当地时间6月20日，英特尔与AMD联合发布面向x86架构的ACE人工智能计算扩展规范，统一CPU端AI、机器学习运算底层加速标准，两大处理器厂商罕见协同搭建通用硬件指令体系。ACE规范核心优化矩阵乘法与低精度数据运算流程，摆脱过去仅依靠通用向量指令迂回运算的模式，在现有AVX10架构基础上新增专用矩阵运算硬件单元，配套专属数据调度处理机制，贴合AI矩阵数据流运算逻辑。同等向量输入条件下，理论运算吞

6月21日港交所披露聆讯资料，深圳基本半导体顺利通过特专科技板块聆讯，冲击碳化硅港股第一股。这家2016年成立的碳化硅IDM厂商历经两次递表失效后第三次申报上市，本次募资将用于晶圆与模块产能扩建、新品研发、全球渠道铺设及补充运营资金。公司搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、栅极驱动的全链条IDM体系，主营车规、工业级SiC模块、分立器件与驱动产品，适配新能源车、光伏储能、工控赛道。产品包含200

A股功率半导体企业芯联集成发布全新3300VSiCMOSFET，产品依托自研8英寸碳化硅工艺平台打造，专为固态变压器等高功率高压场景定制，现已送至核心客户开展样品验证。这款器件采用自研高压平面栅SiC工艺，单元面积更小，导通电阻与栅电荷综合优值表现突出，开关、导通性能实现优化，补齐国内固态变压器功率级高压碳化硅器件供给缺口，也是企业在AI算力电源赛道的重要技术落地成果。对比行业主流1200V器件方